Renesas 889875AKLF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

889875AKLF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

Prop.

1.14 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

889875

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

1.14 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.015 ns

真实输出的数量

2

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

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