Renesas 9LPRS355BKLFT

表面安装

YES

终端数量

64

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Manufacturer Package Code

NLG64P1

Manufacturer Part Number

9LPRS355BKLFT

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

MLF-64

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

VFQFPN

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.62

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

Brand Name

集成设备技术

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1 mm

长度

9 mm

宽度

9 mm