Renesas ACS03KMSR

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ACS03KMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.3

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

AC

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

2.92 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

11 ns

宽度

6.285 mm

长度

9.525 mm