Renesas BFT58DCSM

包装/外壳

360-BCBGA, FCCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

360-FCCBGA (25x25)

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC2-6

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

110 MHz

Manufacturer Part Number

BFT58DCSM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Risk Rank

5.15

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC74xx

包装

Tray

零件状态

不用于新设计

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC7447

JESD-30代码

R-CDSO-N6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

速度

1.167GHZ

核心处理器

PowerPC G4

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

MO-041BB

电压 - I/O

1.8V, 2.5V

以太网

--

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

--

USB

--

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

25

附加接口

--

协处理器/DSP

Multimedia; SIMD

集电极-发射器电压-最大值

200 V

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--