Renesas CD40108BEX98

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD40108BEX98

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.26

容差

0.25 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

0.2 ppm/°C

电阻

39 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

金属箔

子类别

其他存储器集成电路

最大功率耗散

750 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T24

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

特征

Moisture Resistant

宽度

3.2258 mm

高度

635 µm

长度

6.3246 mm