Renesas HCS273HMSR

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

有

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HCS273HMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.62

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

HC/UH

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

27 ns