Renesas HCS373KMSR

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

DFP-20

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCS373KMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

DFP

Prop.

24 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.92 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.00005 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

29 ns

总剂量

200k Rad(Si) V

宽度

6.92 mm