Renesas HCTS00DMSR

表面安装

NO

终端数量

14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer Part Number

HCTS00DMSR

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

DIP-14

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Usage Level

Military grade

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.66

Prop.

22 ns

Part Package Code

DIP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer

Intersil Corporation

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

22 ns

施密特触发器

NO

总剂量

200k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm