Renesas HCTS540DMSR

表面安装

NO

终端数量

20

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

Harris Semiconductor

Manufacturer Part Number

HCTS540DMSR

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

25 ns

Risk Rank

5.7

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.00005 A

筛选水平

38535V;38534K;883S

传播延迟(tpd)

25 ns

控制类型

低电平

总剂量

200k Rad(Si) V