Renesas HD49351BP

表面安装

YES

终端数量

65

Package Description

FBGA-65

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA64,10X10,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD49351BP

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.44

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

65

JESD-30代码

S-XBGA-B65

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

商业扩展

比特数

10

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1.2 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

3 V

输出格式

PARALLEL, WORD

宽度

6 mm

长度

6 mm