Renesas HD49351BP-E

表面安装

YES

终端数量

65

Package Description

FBGA-65

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD49351BP-E

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.45

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

65

JESD-30代码

S-XBGA-B65

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

10

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1.2 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

输出格式

PARALLEL, WORD

宽度

6 mm

长度

6 mm