Renesas HD6412320VF25V

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6412320VF25V

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.56

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G128

温度等级

商业扩展

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.15 mm

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

compliant