Renesas HD6417606BGW100V

表面安装

YES

终端数量

176

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6417606BGW100V

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

78

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

引脚数量

176

JESD-30代码

S-PBGA-B176

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

16

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant