Renesas HD6417709SF100BV

表面安装

YES

终端数量

208

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.55 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6417709SF100BV

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

81

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.49

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

100 MHz

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

16

长度

28 mm

宽度

28 mm