Renesas HD6417751RBP200V

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BBGA

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-BGA (27x27)

终端数量

256

Number of I/Os

39

Package

Tray

Base Product Number

HD6417751

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

-

Product Status

Obsolete

Package Description

BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6417751RBP200V

Clock Frequency-Max

34 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.41

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SuperH® SH7750

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.35V ~ 1.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

界面

SCI

振荡器类型

External

速度

200MHz

内存大小

48K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

SH-4

周边设备

DMA, POR, WDT

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard

位元大小

32

数据总线宽度

32 Bit

座位高度-最大

2.1 mm

地址总线宽度

26

EEPROM 大小

-

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm