Renesas HD6417751RF200

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD6417751RF200

Clock Frequency-Max

34 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PQFP-G256

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.95 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm