Renesas HD64570F

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64570F

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.66

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

S-PQFP-G88

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

总线兼容性

68000; 64180; 80286; 80386

最大数据传输率

0.8875 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

20 mm

长度

20 mm