Renesas HD6473256F10V

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6473256F10V

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

53

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

14 mm

长度

14 mm