Renesas HD6473937RXV

包装/外壳

TQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

Operating Temperature (Max)

75 °C

Memory Types

EPROM, OTP

Operating Temperature (Min)

-20 °C

Number of I/Os

59

Package

Bulk

Base Product Number

HD6473937

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 8x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6473937RXV

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

67

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

操作温度

-20°C ~ 75°C (TA)

系列

H8® H8/300L SLP

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

5 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

10 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

界面

SCI

内存大小

60 kB

振荡器类型

Internal

速度

10MHz

内存大小

2 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

H8/300L

周边设备

POR, WDT

程序存储器类型

OTP

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

60KB (60K x 8)

连接方式

SCI

位元大小

8

访问时间

10 µs

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

定时器/计数器的数量

4

EEPROM 大小

-

最高频率

5 MHz

可编程I/O数

59

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅