Renesas HD64F2158VBP25

表面安装

YES

引脚数

112

终端数量

112

Package Description

TFBGA, BGA112,11X11,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA112,11X11,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2158VBP25

RAM(byte)

10240

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

72

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

附加功能

OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 20 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B112

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

商业扩展

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

135 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

18

处理器系列

H8S/2000

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm