Renesas HD64F2168VTE33

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

16 X 16 MM, 0.40 MM PITCH, TQFP-144

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP144,.7SQ,16

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2168VTE33

RAM(byte)

40960

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

115

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.06

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

商业扩展

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

55 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

H8S/2000

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

16 mm

长度

16 mm