Renesas HD64F2218UBR24V

表面安装

YES

引脚数

112

终端数量

112

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2218UBR24V

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

69

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.4 V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B112

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm