Renesas HD64F2238BFA13

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64F2238BFA13

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

13.5 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

82

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

QFP

无铅代码

无

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

速度

13.5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

H8S/2000

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm