Renesas HD64F2238RBR13

表面安装

YES

引脚数

112

终端数量

112

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64F2238RBR13

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

13.5 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

BGA112,11X11,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-112

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

82

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

附加功能

OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY @ 6.25MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B112

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

商业扩展

速度

13.5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

H8S/2000

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm