Renesas HD64F2239TE16V

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2239TE16V

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

82

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm