Renesas HD64F2318VTE25V

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2318VTE25V

RAM(byte)

8192

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

79

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.79

最高工作温度

75 °C

最小工作温度

-20 °C

附加功能

IT ALSO HAS WIDE RANGE TEMP OF MINUS 40 TO PLUS 85

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

商业扩展

界面

SCI

内存大小

256 kB

速度

25 MHz

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16 b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

定时器/计数器的数量

8

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

H8S/2000

最高频率

25 MHz

外部数据总线宽度

16

可编程I/O数

70

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅