Renesas HD64F2329BVF25

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

HD64F2329BVF25

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

95

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

温度等级

商业扩展

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.15 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

20 mm