Renesas HD64F2506FC26DV

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F2506FC26DV

RAM(byte)

32768

Clock Frequency-Max

26 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

524288

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

104

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.76

附加功能

ALSO OPERATING AT -40C TO +85C TEMPERATURE FOR WIDER RANGE SPECIFICATIONS

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

温度等级

商业扩展

速度

26 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

20 mm

长度

20 mm