Renesas HD64F2633F25

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

QFP, QFP128,.63X.87,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HD64F2633F25

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

8.4

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

位元大小

16

处理器系列

H8S/2600

只读存储器可编程性

FLASH