Renesas HD64F3024F25V

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Watchdog Timers

有

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

HD64F3024F25V

Package Code

FQFP

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

SQUARE

最高工作温度

75 °C

最小工作温度

-20 °C

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

25 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G100

工作电源电压

3.3 V

温度等级

商业扩展

界面

SCI

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

内存大小

128 kB

速度

25 MHz

内存大小

4 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

16 b

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

定时器/计数器的数量

7

最高频率

25 MHz

可编程I/O数

70

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅