Renesas HD64F3052F

包装/外壳

Cylinder

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

100

Package Description

FQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64F3052F

RAM(byte)

8192

Clock Frequency-Max

18 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

524288

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

78

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

QFP

操作温度

-10°C ~ 75°C

系列

PA-870

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

电压 - 供电

10.8 V ~ 26.4 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

1 V ~ 5 V

引脚数量

100

终端样式

M12

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

电源

5 V

温度等级

商业扩展

速度

18 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

准确性

--

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

工作压力

725.19 PSI (5000 kPa)

压力类型

Gauge

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - 0.16 (4mm) Tube

地址总线宽度

24

处理器系列

H8/300H

最大压力

1450.38 PSI (10000 kPa)

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

特征

温度补偿

宽度

14 mm

长度

14 mm