Renesas HD64F3062BF25-V

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.76

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Number of I/O Lines

70

Part Life Cycle Code

不推荐

ROM(word)

131072

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

20 MHz

RAM(byte)

4096

Manufacturer Part Number

HD64F3062BF25V

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

SCI

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

程序内存大小

128 KB

电源电流-最大值

51 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

24

处理器系列

H8/300H

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm