Renesas HD64F3064BF25V

工厂交货时间

20 Weeks

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F3064BF25V

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

70

Samacsys Description

MPU and MCU>H8 Family>H8/300H>H8/3062(H8/3060, H8/3061, H8/3062)

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.51

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

界面

SCI

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

程序内存大小

256 KB

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

16/32 Bit

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

14 mm