Renesas HD64F36012FP

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 0.65 MM PITCH, LQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64F36012FP

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

34

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

OPERATES AT 3 V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm