Renesas HD64F36902GFHV

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD64F36902GFHV

Clock Frequency-Max

10.4 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

频率

12 MHz

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

12 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

compliant

无铅

无铅