Renesas HD64N3687GFPV

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.79

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Number of I/O Lines

53

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

20 MHz

Manufacturer Part Number

HD64N3687GFPV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

75 °C

Supply Voltage-Min

4 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

附加功能

ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm