Renesas HD66421TB0L

表面安装

YES

终端数量

308

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

DIE, TAB(UNSPEC)

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

TAB(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HD66421TB0L

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

DIE

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

引脚数量

308

JESD-30代码

R-XUUC-N308

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.1 mA

接口IC类型

液晶显示器驱动器

fmax-Min

0.4 MHz

电源电压1-额定值

15 V

分段数

260

多路显示功能

YES

显示模式

点阵图

数据输入模式

PARALLEL

电源电压1-最小值

6 V

电源电压1-最大值

17 V

背板数量

100-BP

达到SVHC

unknown