HD74AC368RPEL详情
Renesas HD74AC368RPEL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
RoHS
有
Insulation Voltage
300 V
Dimensions
2,0x1,25mm
MSL
n/a
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
HD74AC368RPEL
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.25
Part Package Code
SOIC
系列
n/a
容差
±1 %
电阻
0,022 Ohm
组成
厚膜
附加功能
ONE FUNCTION HAS 2 BITS
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
1.27 mm
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
注意
n/a
端口的数量
2
比特数
4
家人
AC
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.75 mm
大小
0805
输出极性
INVERTED
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
10 ns
额定功率
0,125 W
高度
0,5 mm
宽度
3.95 mm
长度
9.9 mm
达到SVHC
compliant
HD74AC368RPEL拓展信息








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