Renesas HD74HC165P

表面安装

NO

终端数量

16

Voltage, Rating

50 V

Package Description

6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74HC165P

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Max

21000000 Hz

Risk Rank

5.39

Part Package Code

DIP

容差

0.1 %

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

1 kΩ

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

移位寄存器

额定功率

100 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

5.06 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

190 ns

计数方向

RIGHT

高度

550 µm

宽度

7.62 mm

长度

19.2 mm