Renesas HD74HC30FP

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

FP-14DA

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74HC30FP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

Prop.

33 ns

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

8

座位高度-最大

2.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

165 ns

施密特触发器

NO

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm