Renesas HD74HC597FP

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

EIAJ, FP-16DA

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74HC597FP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Max

21000000 Hz

Risk Rank

5.44

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

计数方向

RIGHT

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm

达到SVHC

compliant