Renesas HD74LS112FP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

FP-16DA

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LS112FP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Max

30000000 Hz

Risk Rank

8.28

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8209

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

XO (Standard)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

156.257812 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

36mA

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

比特数

2

扩频带宽

-

家人

LS

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

30 ns

电源电流-最大值(ICC)

8 mA

绝对牵引范围 (APR)

-

fmax-Min

30 MHz

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm

评级结果

-