Renesas HD74LS365AFP-EL

表面安装

YES

终端数量

16

Dimensions

14,9x7,4x9,7mm

Contact Materials

Ag alloy + Au plated

CoilResistance

720 Ohm

RoHS

有

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LS365AFP-EL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.48

Part Package Code

SOIC

系列

-

类型

Signal

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

-

端口的数量

2

比特数

6

家人

LS

触点形式

DPDT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

线圈电压

12VDC

逻辑IC类型

总线驱动器

线圈功率

200 mW

传播延迟(tpd)

22 ns

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm

达到SVHC

compliant