Renesas HD74LS374RP

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

有

Package Description

FP-20DB

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74LS374RP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

Prop.

28 ns

无铅代码

无

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

28 ns

电源电流-最大值(ICC)

40 mA

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

达到SVHC

compliant