HD74LV00AFPEL-E详情
Renesas HD74LV00AFPEL-E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
14
Package Description
SOP-14
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
20
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
HD74LV00AFPEL-E
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
7.79
Part Package Code
SOIC
无铅代码
有
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
端子间距
1.27 mm
引脚数量
14
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
家人
LV/LV-A/LVX/H
输入数量
2
座位高度-最大
2.2 mm
逻辑IC类型
NAND GATE
传播延迟(tpd)
20 ns
宽度
5.5 mm
长度
10.06 mm
达到SVHC
compliant
HD74LV00AFPEL-E拓展信息








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