Renesas HD74LV11AFPEL-E

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LV11AFPEL-E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

7.41

Part Package Code

SOIC

Prop.

14 ns

系列

--

包装

Bulk

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Screw-Mount

应用

--

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

3

座位高度-最大

2.2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

增益

--

最大 I(ol)

0.006 A

频率范围

--

传播延迟(tpd)

21 ns

施密特触发器

NO

天线类型

Helical

电压驻波比

--

频带数量

1

频率组

UHF (300 MHz ~ 1 GHz)

频率(中心/波段)

315MHz

回报损失

--

特征

--

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm

高度(最大)

2.835 (72.00mm)

达到SVHC

compliant