HD74LV125AFP-E详情
Renesas HD74LV125AFP-E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
14
RoHS
Non-Compliant
Package Description
FP-14DAV
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
20
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
HD74LV125AFP-E
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS TECHNOLOGY CORP
Risk Rank
5.3
Part Package Code
SOIC
JESD-609代码
e6
端子表面处理
锡铋
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
端子间距
1.27 mm
引脚数量
14
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
端口的数量
2
比特数
1
家人
LV/LV-A/LVX/H
逻辑功能
Buffer
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2.2 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
18.5 ns
宽度
5.5 mm
长度
10.06 mm
达到SVHC
unknown
HD74LV125AFP-E拓展信息








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