Renesas HD74LV1G00AVSE

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

VSOF, FL5/6,.047,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

FL5/6,.047,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LV1G00AVSE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SON

Prop.

13 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gate

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

0.6 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

37 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.2 mm

长度

1.6 mm

达到SVHC

compliant