Renesas HI1-5047-7

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1-5047-7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.13

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5,+-15 V

温度等级

商业扩展

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

4PST

负电源电压(Vsup)

-15 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

正常位置

NO

达到SVHC

unknown