Renesas HI5812JIJ

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.05 MHz

Manufacturer Part Number

HI5812JIJ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

电源电流-最大值

5 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.036%

模拟输入电压-最大值

6.8 V

输出格式

PARALLEL, WORD

达到SVHC

unknown